智能门锁中触摸设计注意事项按键触摸，基于成本、方案成熟度、结构空间限制问题，电容式触控目前已然成为智能门锁触控的首选方案。

　　材料上需要注意，介电常数越高，手指与传感器板之间的电容耦合性能就越好，如下几款材料，除空气、木头外，都适合用作覆盖材料。

　　结构上必须注意，尽量不要在传感器与覆盖材料之间留有空隙，由于空隙可能聚集水分，当温度突然改变时这些水分可能凝聚到传感器表面，导致触摸异常。

　　厚度上必须注意，对应不同材料触控芯片都会有最大的覆盖物厚度限制，比如大多数芯片方案玻璃的最大厚度必须控制在3mm以内，超过这个厚度，触控灵敏度明显下降。

　　材料上，如下为一些常用材料12kVESD保护的最小厚度，在结构上，避免触控板与外界直接可物理接触；

　　在触摸芯片VDD与GND之间并联放置0.1uf电容，起退耦和旁路作用，该电容尽量接近芯片电源；

　　，如在按键通道引线Ω电阻，可以降低脉冲电平边沿的陡峭程度，减少高次谐波。该匹配电阻是否需要预留具体参考芯片

　　铺地，将触控焊盘到芯片之间的走线进行包地处理，吸收电磁辐射，另外，焊盘背面若铺地博鱼体育app官网入口，可采用网格铺地的方式，既保证灵敏度，又可提升抗干扰能力。针对不同芯片设计效果，有些方案可能会推荐实铺地的方式

　　在芯片选型时，可关注是否支持接近感应功能，接近感应功能可在手指尚未触碰至覆盖材料时即开启快速侦测功能，且对于水滴引发的误触发可通过加屏蔽电极的方法起到一个屏蔽处理的功能。